冠新科技有限公司成立于2004年,是全制程生产高密度双面、多层电路板的专业化企业，公司注册资本1000万元人民币;占设备投资90%以上的主体生产设备与检测设备，均配置产自台湾、香港等国家和地区的高端自动化进口设备。公司现有员工150名，工程技术与研发人员20余名，高学历人员占员工总数30%。目前量产的双面、多层电路板产品类型有无铅喷锡、OSP、沉镍金、沉锡、沉银板，阻抗控制板，高频板，并逐步量产盲埋孔板、高密度互联板。公司产品广泛应用于通讯设备、消费电子、仪器仪表、工业控制及测试、医疗设备、电源设备等领域，年产双面、多层电路板15万平方米。
我们坚持奉行“诚信务实、卓越追求、优质高效”的经营宗旨，以符合ISO9001-2000、UL、RoHS、REACH、等国际和国内质量管理标准，建立并完善品质管理与预防体系，确保产品质量稳定。
我们的视野在未来，在发展，与您携手共创是我们的心愿，我们相信，在稳步的发展过程中坚持“双赢”的发展理念，我们将会和您一起拥有更加灿烂的明天！
冠新科技，愿意与您携手并进，共创辉煌，热忱欢迎各位有识之士前来加盟！
